矽晶圓半導體材料技術（精裝本）（第五版）

１緒論

２矽晶的性質
第1節 結晶性質
第2節 半導體物理與矽晶的電性
第3節 矽的光學性質
第4節 矽的熱性質
第5節 矽的機械性質

３多晶矽原料的生產技術
第1節 塊狀多晶矽製造技術-Simens方法
第2節 塊狀多晶矽製造技術-AsiMi方法
第3節 粒狀多晶矽製造技術

４單晶生長
前言
第1節 單晶生長理論
第2節 CZ矽晶生長法(Czochralski Pulling)
第3節 MCZ矽單晶生長法
第4節 CCZ矽單晶生長法
第5節 FZ矽單晶生長法
第6節 矽磊晶生長技術

５矽晶圓缺陷
第1節 CZ矽晶的點缺陷與微缺陷
第2節 氧析出物(Oxygen Precipitation)
第3節 OISF(Oxidation Induced Stacking Faults)

６矽晶圓之加工成型
第1節 切斷(Cropping)
第2節 外徑磨削 (Grinding)
第3節 方位指定加工─平邊V-型槽(Flat & Notch Grinding)
第4節 切片(Slicing)
第5節 圓邊(Edge Profiling)
第6節 研磨(Lapping)
第7節 蝕刻(Etching)
第8節 拋光(Polishing)
第9節 清洗(Cleaning)
第10節 雷射印碼(Laser Marking)
第11節 矽晶圓的背面處理

７矽晶圓性質之檢驗
第1節 PN判定
第2節 電阻量測
第3節 結晶軸方向檢定
第4節 氧濃度的測定
第5節 Lifetime量測技術
第6節 晶圓缺陷檢驗與超微量分析技術
第7節 晶圓表面微粒之量測
第8節 金屬雜質之量測
第9節 平坦度之量測
附錄Ａ 晶格幾何學
附錄Ｂ 基本常數
附錄Ｃ 矽的基本性質
附錄Ｄ 矽晶圓材料及半導體工業常用名詞之解釋